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Keramik PCB Capability

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Artikel Keramik PCB
Max Lagenzahl Dicker Film: 10L; DCB: 2L
Min Plattendicke Dicker Film: 10 tausend (0.25Millimeter)
DCB: 12tausend (0.30Millimeter)
Dicker Film: 11tausend (0.28Millimeter)
DCB: 16tausend (0.40Millimeter)
13.5 tausend (0.34Millimeter)
28 tausend (0.46Millimeter)
32 tausend (0.81Millimeter)
60 tausend (1.50Millimeter)
Max Plattendicke Dicker Film: 1.5Millimeter
DCB: 1L: 1.3Millimeter; 2L 1,6mm
Max Brett Dimension Dicker Film: 200*200Millimeter
DCB: 138*178Millimeter
Max Dirigent Dicke Dicker Film: 13ein (0.51tausend)
DCB: 8.6OZ (12tausend)
Min Leiterdicke Dicker Film: 10ein (0.39tausend)
DCB:3.9 OZ (4tausend)
Min Trace Breite / Space Dicker Film: 6/8tausend (0.15/0.2Millimeter)
DCB: 12/12tausend (0.3/0.30Millimeter)
Min Lochdurchmesser 4tausend (0.1Millimeter)
Min Lochabstand NDK: 16tausend (0.30Millimeter)
PTH: 20tausend (0.5Millimeter)
Max Seitenverhältnis 8:01
Min Lötpad Him 10tausend (0.25Millimeter)
Mein PAD Ring(Single) 6tausend(0.15Millimeter)
PTH Wandstärke Dicker Film: 10ein
DCB: Nicht verfügbar
PTH Dia Toleranz ± 4 tausend (0.1Millimeter)
NDK Er Toleranz ± 2 tausend (0.05Millimeter)
Loch Position ± 4000 (0.1Millimeter)
Outline Tolerance Laser: +0.2/0.05Millimeter
Der Durchschlag: +0.25/0.20Millimeter
Min Soldermask Brücke 2 tausend (0.3Millimeter)
Min BAG PAD Margin 12 tausend (0.3Millimeter)
Wärmeleitfähigkeit Al2O3: >= 24 W / C-K
(W / mK, oder W / M.C) AIN: >= 170 W / C-K
Durchschlagfestigkeit >15 KV / mm
Wickeln & Twist ≤ 3%
Entzündbarkeit 94V-0
Thermische Belastung 3 x 10 sec @ 280 ℃
Oberflächenbehandlung Dicker Film: AgPd, s, Mn / Ni
DCB: Ni-Plattierung, STIMMEN
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