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MCPCB Capability

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Artikel MCPCB
Max Lagenzahl 10 Schichten
Min Plattendicke 12 tausend (0.3Millimeter)
24 tausend (0.6Millimeter)
40 tausend (1.0Millimeter)
48 tausend (1.2Millimeter)
62 tausend (1.6Millimeter)
79 tausend (2.0Millimeter)
Max Plattendicke 157 tausend (4.0Millimeter)
Max Brett Dimension 24*64″(610*1,625Millimeter)
Max Dirigent Dicke 10 OZ (14tausend)
Min Trace Breite / Space 4/4tausend (0.1/0.10Millimeter)
Min Lochdurchmesser 12 tausend (0.3Millimeter)
Min Lochungen Dia 0.12″ (3.0Millimeter)
Min Lochabstand 16 tausend (0.4Millimeter)
Max Seitenverhältnis 12:01
Min Lötpad Him 14tausend (0.35Millimeter)
Mein PAD Ring(Single) 3tausend (0.075Millimeter)
PTH Wandstärke 0.48tausend (12 ein) für HDI;
0.59tausend (15ein) für normale
PTH Dia Toleranz ± 3 tausend (0.075Millimeter)
NDK Er Toleranz ± 2 tausend (0.05Millimeter)
Loch Position ± 3 000 (0.075Millimeter)
Outline Tolerance CNC: ± 6 tausend (015Millimeter)
Der Durchschlag: ± 6 tausend (0.15Millimeter)
Min Soldermask Brücke 8 tausend (0.20Millimeter)
Min BAG PAD Margin 5 tausend (0.125Millimeter)
Wärmeleitfähigkeit Normal: 0.8~ 1.0, 1.5
(W / mK, oder W / M.C) Hoch: 2.0, 3.0
Durchschlagfestigkeit >1.5 Kv (L / S >1.5Millimeter);
>3.0 Kv (L / S >3.0Millimeter)
Wickeln & Twist ≤ 0.75%
Entzündbarkeit 94V-0
Thermische Belastung 3 x 10 sec @ 280 ℃
Oberflächenbehandlung STIMMEN, grelles Gold, Hartgoldfinger, Vergoldung, Goldener Finger, Ausgewählte Vergoldung,ENEPIG, ENIPIG;HAL, HASL(LF), OSP, Silber Imm., Tin Imm
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