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Rigid Flex PCB Capability

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Artikel Starrflex-Leiterplatten
Max Lagenzahl 16 Schichten
Min Plattendicke 12 tausend(0.30Millimeter)
16 tausend (0.40Millimeter)
20 tausend (0.50Millimeter)
28 tausend (0.70Millimeter)
36 tausend (0.9Millimeter)
Max Plattendicke 157 tausend(4.0Millimeter)
Max Brett Dimension 480*480Millimeter
Max Dirigent Dicke 2 OZ (70ein)
Min Leiterdicke 1/2 OZ(18ein)
Min Trace Breite / Space 4/4tausend (0.1/0.10Millimeter)
Min Lochdurchmesser 4tausend (0.1Millimeter)
Min Lochabstand NDK: 16tausend (0.3Millimeter)
PTH: 20tausend (0.5Millimeter)
Max Seitenverhältnis 8:01
Min Lötpad Him 10tausend (0.25Millimeter)
Mein PAD Ring(Single Side) 3tausend(0.075Millimeter)
PTH Wandstärke 0.59tausend (15ein) für normale
PTH Dia Toleranz ± 3 tausend (0.075Millimeter)
NDK Er Toleranz ± 2 tausend (0.05Millimeter)
Loch Position ± 4000 (0.1Millimeter)
Outline Tolerance Laser: +0.15mm / -0.05mm
Der Durchschlag: +0.10mm / -0.2mm
Min Soldermask Brücke 12 tausend(0.3Millimeter)
Min BAG PAD Margin 12 tausend(0.3Millimeter)
impedanzkontrollierte Normal: ± 10%
Value≤50 Ohm: ± 5 Ohm
Wärmeleitfähigkeit(W / mK, oder W / M.C) 0.30-0.45
Durchschlagfestigkeit ≥1.3 KV / mm
Wickeln & Twist ≤ 1%
Entzündbarkeit 94V-0
Oberflächenbehandlung STIMMEN, grelles Gold, Hartgoldfinger, Vergoldung, Goldener Finger, Ausgewählte Vergoldung,ENEPIG, ENIPIG.
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