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Capacidad MCPCB

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Artículos MCPCB
Conde Max Capa 10 Capas
Min Grosor de la placa 12 mil (0.3mm)
24 mil (0.6mm)
40 mil (1.0mm)
48 mil (1.2mm)
62 mil (1.6mm)
79 mil (2.0mm)
Max Grosor de la placa 157 mil (4.0mm)
Max Junta Dimensión 24*64″(610*1,625mm)
Max Conductor Espesor 10 ONZ (14mil)
Traza min Ancho / Espacio 4/4mil (0.1/0.10mm)
Min Diámetro del orificio 12 mil (0.3mm)
Min ponche diámetro del agujero 0.12″ (3.0mm)
Min Separación de orificio 16 mil (0.4mm)
Relación de Aspecto Max 12:01
Min pads soldadura Él 14mil (0.35mm)
Mi anillo PAD(Soltero) 3mil (0.075mm)
Espesor de la pared de PTH 0.48mil (12 una) HDI;
0.59mil (15una) para el normal
La tolerancia de PTH Dia ± 3 mil (0.075mm)
Él NPTH Tolerancia ± 2 mil (0.05mm)
Posición del agujero ±3 mil (0.075mm)
Tolerancia esquema CNC: ± 6 mil (015mm)
troquel: ± 6 mil (0.15mm)
Puente min Soldadura 8 mil (0.20mm)
Margen PAD min BOLSA 5 mil (0.125mm)
Conductividad térmica Normal: 0.81.0 ~, 1.5
(W / m.K, o W / M. C) Alto: 2.0, 3.0
Resistencia dieléctrica >1.5 kv (L / S >1.5mm);
>3.0 kv (L / S >3.0mm)
Envolver & Giro ≤ 0.75%
inflamabilidad 94V-0
Estrés termal 3 X 10 Sec @ 280 ℃
Tratamiento de superficies DE ACUERDO, flash de oro, Gold Finger duro, Oro platino, Dedo de oro, El enchapado en oro seleccionado,ENEPIG, ENIPIG;HAL, HASL(LF), OSP, Imm plata., Tin Imm
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