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Fabricación de PCB

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Printed Circuit Board (tarjeta de circuito impreso) vuelto más y más popular con el desarrollo de circuitos integrados, que es una parte muy importante de equipos electrónicos, tales como el teléfono, equipo y su coche. Placa de circuito impreso se han utilizado en la Tierra desde hace mucho tiempo, Si usted no sabe lo que está delante de PCB , visite placa de circuito impreso en la Wikipedia para algunos conocimientos básicos. Ahora nos gustaría hacerle saber nuestro proceso de fabricación.

Proceso de fabricación de PCB

proceso de fabricación PCB es diferente para diferentes fábricas de PCB, diferentes capas de PCB, pero algunos pasos son iguales y todos ellos tendrán que hacer. PCB de una sola capa y las capas de doble PCB son todos utilizan la materia prima por lo que no tienen que hacer proceso de laminación, que son fáciles de hacer. Así que aquí vamos a mostrar 4 proceso de fabricación capas PCB como PCB multicapa.

4 Capas Proceso de fabricación de PCB

Por lo general, fabricamos 4 layes PCB como la siguiente stackup, y mostraremos el proceso de fabricación ya que esto 4 capas PCB. Pero aquí no acaba todo el paso de mostrar algún paso importante que puede ayudar a saber la forma en que la fabricación de PCB, porque va a hacer que se perderían si una lista de todos los pasos. Pero no dude en ponerse en contacto si necesita más información, Estamos siempre aquí para usted.

4 stackup capas PCB

Hoja de corte

Tenemos que cortar un tablero pequeño tamaño de la gran materia prima, Suponemos vamos a fabricar un PCB con el tamaño 10 mm * 10 mm. Como el cuadro siguiente, se encuentra la materia prima incluye dos capas de cobre que serán capa final 2 y la capa de 3, y ambos son capa interior.

materia prima PCB

Limpio química

Para obtener una buena calidad del dibujo grabado, y asegúrese de que la combinación entre la capa resistente a la corrosión y la superficie de sustrato es fuerte, por lo que la superficie del sustrato debe ser sin capa de oxidación, petróleo, suciedad, huellas dactilares, y otros contaminantes. Por lo que tenemos que hacer limpieza química.

Las capas interiores

capa de circuito es un proceso complejo, incluyendo Película Seca Laminación, Exponer, Desarrollar y grabado de cobre.

Las capas interiores

Laminación

Después de capas interiores, vamos a laminar para que podamos obtener una 4 estructura de capas de 2 estructura de capas

Laminación

CNC de taladrado

Perforación

Chapados a través de orificio

Después de la laminación y la perforación, obtenemos una 4 estructura de capas, pero tenemos que hacer taladros metalizados para conectar diferentes capas.

chapado a través de agujeros

Capa exterior

Después de chapado a través de agujeros haremos capa externa ahora como capas interiores, pero encontrará que hacemos patrón de estaño Galvanoplastia para proteger capas de cobre, pero se tira de la lata después del cobre Etch.

capas exteriores
 

Máscara para soldar

Soldadura se utiliza para proteger las capas de cobre mientras tanto evitar corto circuito cuando SMT y soldar.

Máscara para soldar

Acabado de superficies

acabado de superficie de PCB incluye HASL, OSP, ENIG etc., el cual es almohadillas proteger y prolonga la propia izquierda, porque puede tomar mucho tiempo antes de que hagamos SMT o soldar .

acabado de superficies

contorno

Después de máscara de soldadura y la superficie de acabado, Por fin tenemos V-Cut o enrutamiento para que los archivos de PCB esquema Conoce finales.

FQC, Embalaje y envío

después de contorno, vamos a comprobar la calidad final de PCB, paquete y envía a los clientes.

Ahora usted puede saber cómo fabricar PCB en nuestro taller, Mientras tanto, también damos la bienvenida a nuestra fábrica para ver más detalles, y por favor, háganos saber si usted quisiera ordenar PCB, Mejor Tech será su mejor opción.

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