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PCB cerámica

» PCB cerámica

0.81 mm 1 Layer Ceramic Circuit Board

Place of Origin: Guangdong, China

Brand Name: mejor Tecnología

Number of Layers: 1 Capa

Base Material: Al2O3

Board Thickness: 0.81 mm

Máscara para soldar: Negro

Certificate: UL, ISO9001, ROHS

investigación
  • Presupuesto
Artículos Capacidad de PCB cerámica
Conde Max Capa Película gruesa: 10L; DCB: 2L
Min Grosor de la placa Película gruesa: 10 mil (0.25mm)
DCB: 12mil (0.30mm)
Película gruesa: 11mil (0.28mm)
DCB: 16mil (0.40mm)
13.5 mil (0.34mm)
28 mil (0.46mm)
32 mil (0.81mm)
60 mil (1.50mm)
Max Grosor de la placa Película gruesa: 1.5mm
DCB: 1L: 1.3mm; 2L 1.6mm
Max Junta Dimensión Película gruesa: 200*200mm
DCB: 138*178mm
Max Conductor Espesor Película gruesa: 13una (0.51mil)
DCB: 8.6ONZ (12mil)
Conductor min Espesor Película gruesa: 10una (0.39mil)
DCB:3.9 ONZ (4mil)
Traza min Ancho / Espacio Película gruesa: 6/8mil (0.15/0.2mm)
DCB: 12/12mil (0.3/0.30mm)
Min Diámetro del orificio 4mil (0.1mm)
Min Separación de orificio NPTH: 16mil (0.30mm)
PTH: 20mil (0.5mm)
Relación de Aspecto Max 8:01
Min pads soldadura Él 10mil (0.25mm)
Mi anillo PAD(Soltero) 6mil(0.15mm)
Espesor de la pared de PTH Película gruesa: 10una
DCB: No disponible
La tolerancia de PTH Dia ± 4 mil (0.1mm)
Él NPTH Tolerancia ± 2 mil (0.05mm)
Posición del agujero ±4 mil (0.1mm)
Tolerancia esquema Láser: +0.2/0.05mm
troquel: +0.25/0.20mm
Puente min Soldadura 2 mil (0.3mm)
Margen PAD min BOLSA 12 mil (0.3mm)
Conductividad térmica Al2O3: >= 24 W/C-K
(W / m.K, o W / M. C) AIN: >= 170 W / C-K
Resistencia dieléctrica >15 KV / mm
Envolver & Giro ≤ 3%
inflamabilidad 94V-0
Estrés termal 3 X 10 Sec @ 280
Tratamiento de superficies Película gruesa: AgPd, s, Mn/Ni
DCB: chapado de Ni, DE ACUERDO
CATEGORÍA Y ETIQUETAS:
PCB cerámica

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