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PCB flexible

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Prototipo Flex suministros de fabricación de PCB

BFD13095

2 Layers FPC

18/25

Adhesive on both sides

1mil CVL

3M 467

DE ACUERDO

293.7*385.5mm/pcs

 

investigación
  • Presupuesto
Artículos Capacidad de PCB flexible
Conde Max Capa 10 Capas
Min Grosor de la placa 2 mil (0.05mm)
4 mil (0.10mm)
8 mil (0.20mm)
12 mil (0.30mm)
16 mil (0.40mm)
24 mil (0.60mm)
Max Grosor de la placa 80 mil (2.0mm)
Max Junta Dimensión 480*480mm
Max Conductor Espesor 4 ONZ (140una)
Conductor min Espesor 1/3 ONZ (12una)
Traza min Ancho / Espacio 3/3mil(0.075/0.075mm)
Min Diámetro del orificio 4mil (0.1mm)
Min ponche diámetro del agujero 0.1″ (2.5mm)
Min Separación de orificio NPTH:16mil(0.3mm)
PTH:20mil(0.5mm)
Relación de Aspecto Max 8:01
Min pads soldadura Él 10mil(0.25mm)
Mi anillo PAD(De un solo lado) 3mil (0.075mm)
Espesor de la pared de PTH 0.59mil (15una) para el normal
La tolerancia de PTH Dia ± 3 mil (0.075mm)
Él NPTH Tolerancia ±2 mil (0.05mm)
Posición del agujero ±4 mil (0.10mm)
Tolerancia esquema Láser: +0.15mm / -0,05 mm
troquel: +0.10mm / -0.10mm
Puente min Soldadura 12 mil(0.3mm)
Margen PAD min BOLSA 12 mil(0.3mm)
impedancia controlada Normal: ± 10%
Value≤50 Ohm: ± 5 Ohm
Conductividad térmica(W / m.K, o W / M. C) 0.30-0.45
Resistencia dieléctrica ≥1.35 KV / mm
Envolver & Giro ≤ 1%
inflamabilidad 94V-0
Estrés termal 3 X 10 Sec @ 280
Tratamiento de superficies DE ACUERDO, flash de oro, Gold Finger duro, Oro platino, El enchapado en oro seleccionado,ENEPIG, ENIPIG;
CATEGORÍA Y ETIQUETAS:
PCB flexible

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