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FR4 PCB

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6 Fr4 capas PCB de fabricación y servicios de montaje

BPM14241

6 Capas

1.0mm FR4 PCB

1/H/H/1 OZ

High Tg

DE ACUERDO(1u")+Golden finger 30u"

Green soldermask, white silkscreen

Impedance: 90 Ohm +/-10%

investigación
  • Presupuesto
Artículos Capacidad FR4 PCB
Conde Max Capa 32 Capa
Min Grosor de la placa 5.0 mil (0.13mm) (1 L)
6.0 mil (0.15mm) (2 L)
16 mil (0.4mm) (4 L)
24 mil (0.6mm) (6 L)
32 mil (0.8mm) (8 L)
40 mil (1.2mm) (10 L)
Max Grosor de la placa 2L: 236mil (6mm)
≥4L: 315mil (8mm)
Max Junta Dimensión 24*24″ (610*610mm) 4*51″(100*1,300mm)
Max Conductor Espesor 20 ONZ (27.56mil)
Conductor min Espesor 1/2 ONZ (0.7 mil)
Traza min Ancho / Espacio Normal: 4/4 mi
Min Diámetro del orificio de la PTH Normal: 6 mil (0.15mm) ;
diámetro ranura Min PTH 20mil (0.50mm)
Min Separación de orificio 12 mil (0.3mm)
Relación de Aspecto Max 10:01
Min pads soldadura Él Normal: 14mil (0.35mm)
3mil (0.075mm)
Espesor de la pared de PTH 0.8mil (18una) para el normal
La tolerancia de PTH Dia ± 3 mil (0.075mm)
Él NPTH Tolerancia ±2 mil (0.05mm)
Posición del agujero ±2 mil (0.05mm)
Tolerancia esquema CNC: ± 5 mil (0.13mm)
troquel: ± 4 mil (0.1mm)
Puente min Soldadura 4mil(0.10mm)
Margen PAD min BOLSA 5 mil (0.125mm)
impedancia controlada Valor>50 ohm: ± 10%
Value≤50 Ohm: ± 5 Ohm
Resistencia dieléctrica > 1.3 KV / mm
Envolver & Giro ≤ 0.75%
inflamabilidad 94V-0
Estrés termal 3 X 10 Sec @ 280
Tratamiento de superficies DE ACUERDO, flash de oro, Gold Finger duro, Oro platino, El enchapado en oro seleccionado,ENEPIG, ENIPIG;HAL, HASL(LF), OSP, Imm plata., Tin Imm, ENIG + G / F, Immersion Silver+G/F, Inmersión de estaño + G / F
CATEGORÍA Y ETIQUETAS:
FR4 PCB

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