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5G - Changement PCB de fabrication mondiale

May 19, 2019

L'impact que 5G devrait avoir sur les appareils électroniques ne peut être surestimée. De plus rapides des débits de données à plus de trafic de données, l'impact sera profond. Ce qui est important est que l'innovation de fabrication nécessaire pour être en mesure de gérer ce genre d'échelle et de la qualité. Du transport à des applications industrielles, de la connectivité de téléphone mobile aux applications de divertissement, l'impact sera omniprésente. L'industrie de fabrication PCB ne fait pas exception.

L'un des principaux effets de l'avènement de 5G sera en termes de l'exigence de plus en plus petits modèles et donc des interconnexions à haute densité avec des traces minces de bord. Si non traitée correctement, il peut conduire à une dégradation des performances du signal. Non seulement peut signaler la transmission être retardé, il peut également influer sur les flux de données. fabricants, par conséquent, doivent veiller à ce que les dessins sont bien exécutés pour éviter un de ces problèmes de se produire. Dans une large mesure, ce problème est résolu par l'utilisation de procédés semi-additifs modifiés (populairement appelé MSAP), car elle permet de traces à former avec précision et conduit ainsi à un meilleur contrôle de l'impédance.

Alors que dans le procédé soustractif classique, le traitement chimique utilisé pour graver verticalement les lignes se dissout également le cuivre dans une direction horizontale le long des parois de trace, avec PASM, les traces sont formées avec une plus grande précision dans les lignes droites verticales avec une section transversale rectangulaire. Il maximise non seulement la densité du circuit, mais conduit également à réduire la perte de signal.

Indépendamment du fait que les outils de MSAP ou conventionnels sont utilisés, what needs to be employed is AOI or Automated Optical Inspection tools to inspect PCBs for various defects. So far automated optimal inspection has been resorted to for testing PCBs and pointing out any defects. Cela se fait par l'inspection des conceptions CAM et veiller à ce que les dessins sont reproduits. En cas de 5G permis conseils, capacités supplémentaires par le biais d'un système de AOI seront nécessaires, qui peut inspecter les défauts potentiels des conducteurs en mesurant l'état de traces supérieure et inférieure. Ces derniers temps les fabricants de PCB ont été en mesure de tirer parti des technologies de métrologie 2D. Avec cela, il y a un contrôle d'impédance plus élevée et permet également un débit élevé ainsi que des taux élevés d'échantillonnage. Aussi, l'intégration du système AOI avancée, PCB manufacturers can combine AOI processes on a single platform leading to a lot of efficiency in terms of time and labor. This is as opposed to putting together a wide assortment of tools that among other things require precious floor space. Il y a aussi la difficulté supplémentaire que chaque fois qu'un panneau est mesuré manuellement, la production se arrête, conduisant à perte de temps précieux.

Heureusement, bien que le système AOI progresse constamment et offre aux fabricants de PCB la possibilité de combiner plusieurs processus sur une plate-forme unique Le workflow AOI avancé peut comprendre les processus de vérification et. À son tour, Cela enlève la nécessité de disposer de systèmes autonomes à la figure sur défaut de PCB. Compte tenu du fait que la vérification exige énormément de ressources, souvent plus de trois fois plus que le processus d'inspection, cela devient particulièrement important. En outre, depuis l'utilisation de 5G nécessite une vérification accrue, si les fabricants utilisent des outils conventionnels, ils débarqueront en consacrant beaucoup de ressources. be it by way of floor space or manpower leading to a significant increase in costs. In the new approach, pourtant, l'utilisation de l'intelligence artificielle assure que les fausses alarmes sont passées au crible des. L'opérateur peut alors se concentrer sur les défauts qui peuvent être résolus en utilisant les systèmes de mise en forme optique automatisée. Cela permet d'économiser le temps et l'effort de se déplacer chaque panneau à la station de vérification. Sans parler du fait que le transport de chaque panneau peut également entraîner le risque d'endommagement du panneau. Une image unique centralisée à distance multi station de vérification enlève toutes ces préoccupations.

Un autre avantage qui revient d'un système AOI consolidé est qu'il se prête à l'agrégation et l'analyse des données. À son tour ce que cela signifie pour le fabricant de PCB est que des solutions pertinentes peuvent être facilement tirées à partir des données agrégées qui à son tour aide la prise de décision rapide. Avec des flux de travail intégrés AOI, il est également facile de retracer les PCB et d'isoler les PCB défectueux. Cela enlève beaucoup de tracas qui peuvent résulter de retirer les BPC défectueux après leur déploiement dans tout dispositif.

Bien que la mise en œuvre à grande échelle de 5G, il faudra un certain temps, le fait est que chaque industrie, y compris la fabrication de PCB doit elle-même vitesse pour les changements imminents. Si cela est fait correctement, PCB Les fabricants peuvent bénéficier du fait que l'inspection des PCB et de vérification permet un très haut niveau de précision et aussi que les PCB défectueux peuvent être facilement retracés. Inutile de mentionner que chacun de cet aspect, à son tour conduit à l'efficacité et le coût offre beaucoup d'avantage concurrentiel.

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