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Capacité de PCB en céramique

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Articles PCB céramique
Max couche Count Film épais: 10L; DCB: 2L
Min Conseil Epaisseur Film épais: 10 mille (0.25mm)
DCB: 12mille (0.30mm)
Film épais: 11mille (0.28mm)
DCB: 16mille (0.40mm)
13.5 mille (0.34mm)
28 mille (0.46mm)
32 mille (0.81mm)
60 mille (1.50mm)
Max Conseil Epaisseur Film épais: 1.5mm
DCB: 1L: 1.3mm; 2L 1,6mm
Max Dimension Board Film épais: 200*200mm
DCB: 138*178mm
Epaisseur du conducteur Film épais: 13un (0.51mille)
DCB: 8.6OZ (12mille)
Min Epaisseur du conducteur Film épais: 10un (0.39mille)
DCB:3.9 OZ (4mille)
Min Trace Largeur / Espace Film épais: 6/8mille (0.15/0.2mm)
DCB: 12/12mille (0.3/0.30mm)
Min Diamètre de trou 4mille (0.1mm)
Min Espacement des trous NPTH: 16mille (0.30mm)
PTH: 20mille (0.5mm)
Max Aspect Ratio 8:01
Min soudure PAD Lui 10mille (0.25mm)
Ring My PAD(Célibataire) 6mille(0.15mm)
PTH Épaisseur de paroi Film épais: 10un
DCB: Indisponible
Tolérance PTH Dia ± 4 mille (0.1mm)
Il NPTH Tolérance ± 2 mille (0.05mm)
Position trou ± 4000 (0.1mm)
Tolérance Outline Laser: +0.2/0.05mm
Die punch: +0.25/0.20mm
Min Soldermask Pont 2 mille (0.3mm)
Min BAG PAD Marge 12 mille (0.3mm)
Conductivité thermique Al2O3: >= 24 W / C-K
(W / m.K, ou W / m.c) AIN: >= 170 W / C-K
Résistance diélectrique >15 KV / mm
Emballage & Torsion ≤ 3%
inflammabilité 94V-0
Le stress thermique 3 X 10 sec @ 280 ℃
Traitement de surface Film épais: AgPd, s, Mn / Ni
DCB: placage de Ni, ACCEPTER
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