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capacité MCPCB

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Articles MCPCB
Max couche Count 10 Couches
Min Conseil Epaisseur 12 mille (0.3mm)
24 mille (0.6mm)
40 mille (1.0mm)
48 mille (1.2mm)
62 mille (1.6mm)
79 mille (2.0mm)
Max Conseil Epaisseur 157 mille (4.0mm)
Max Dimension Board 24*64″(610*1,625mm)
Epaisseur du conducteur 10 OZ (14mille)
Min Trace Largeur / Espace 4/4mille (0.1/0.10mm)
Min Diamètre de trou 12 mille (0.3mm)
Min de perforation Dia 0.12″ (3.0mm)
Min Espacement des trous 16 mille (0.4mm)
Max Aspect Ratio 12:01
Min soudure PAD Lui 14mille (0.35mm)
Ring My PAD(Célibataire) 3mille (0.075mm)
PTH Épaisseur de paroi 0.48mille (12 un) pour HDI;
0.59mille (15un) pour la normale
Tolérance PTH Dia ± 3 mille (0.075mm)
Il NPTH Tolérance ± 2 mille (0.05mm)
Position trou ± 3 000 (0.075mm)
Tolérance Outline CNC: ± 6 mille (015mm)
Die punch: ± 6 mille (0.15mm)
Min Soldermask Pont 8 mille (0.20mm)
Min BAG PAD Marge 5 mille (0.125mm)
Conductivité thermique Ordinaire: 0.8~ 1.0, 1.5
(W / m.K, ou W / m.c) Haute: 2.0, 3.0
Résistance diélectrique >1.5 kv (L / S >1.5mm);
>3.0 kv (L / S >3.0mm)
Emballage & Torsion ≤ 0.75%
inflammabilité 94V-0
Le stress thermique 3 X 10 sec @ 280 ℃
Traitement de surface ACCEPTER, Or flash, Finger or dur, Placage d'or, Le doigt d'or, Sélectionné Dorure,ENEPIG, ENIPIG;HAL, étamage(LF), OSP, Imm argent., Tin Imm
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